白光LED封装材料的变色模式与机理分析(上)
黎展恩1
金曙光1
梁国富1
李世玮2
1.佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心,广东佛山,5280002.佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心,广东佛山528000;香港科技大学机械工程系,香港999077
摘要：近年来固体照明技术发展迅速,尤其在白光LED照明领域.但白光LED在长期使用中,受到高温、光照或外来污染物的影响,容易出现明显的变色现象,降低LED的出光效率或导致色温漂移.变色可能发生在LED的各种封装材料当中,不同种类封装材料的变色机理并不一样.本文结合本实验室和其他相关实验室的研究,分别对反光杯、固晶胶、荧光粉及封装硅胶4种封装材料的变色模式和机理进行讨论分析.同时还设计了支架镀银层的变色机理验证实验,实验结果表明与理论相符合.
关键词：白光LED封装材料失效变色
分类号：TN312+.8(半导体技术)
资助基金：广东省省级科技计划(2015B090901010)广东省省级科技计划(2014B050504001)
论文发表日期：2016-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：3( 6-8 )
英文信息