全包围封装与半包围封装LED灯丝的光学性能研究
姜楠1
邹军2
杨波波1
李梦恬1
王立平1
刘祎明1
李文博3
朱伟3
1.上海应用技术大学材料科学与工程学院,上海,2014182.上海应用技术大学材料科学与工程学院,上海201418;浙江亿米光电有限公司,浙江嘉兴3140003.浙江亿米光电有限公司,浙江嘉兴,314000
摘要：基于倒装结构芯片制作的大功率LED灯丝,对半包围封装LED灯丝与全包围封装LED灯丝在不同输入电流下的光学性能进行了研究.结果显示全包围灯丝的光通量高于半包围灯丝而且散热能力也要优于半包围灯丝.全包围灯丝的最佳输入电流在16mA,半包围的最佳输入电流在12 mA.全包围封装LED灯丝的光通维持率要优于半包围封装LED灯丝.封装方式对散热的影响决定了LED灯丝的性能好坏.全包围封装灯丝在光学性能上要比半包围封装灯丝更优秀.
关键词：全包围封装半包围封装LED灯丝光通量
分类号：TM923.34(电气化、电能应用)
资助基金：国家自然科学基金(51302171)上海市学科能力建设项目(14500503300)上海市产学研合作项目(XY-2013-61)
论文发表日期：2017-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 26-30 )
英文信息