LED显示器件封装现状及发展趋势
刘传标
赵强
刘晓锋
1.佛山市国星光电股份有限公司,广东佛山,5280002.佛山市国星光电股份有限公司,广东佛山,5280003.佛山市国星光电股份有限公司,广东佛山,528000
摘要：如今,LED显示屏已在社会各个行业中广泛应用,LED显示屏器件封装经历了点阵模块、直插式、表贴三合一向COB发展,相应地LED显示屏也从单色、双色、多色到全彩的变化.LED显示屏器件朝着全彩化、小尺寸、低电流、高可靠性和低成本的不断发展,使得LED封装器件封装技术在越发重要的同时也面临着巨大的挑战.本文系统综述了LED显示屏器件封装的发展历程、目前现状以及未来的发展趋势.
关键词：LED显示屏封装结构COBMicro LED
分类号：TN305.94(半导体技术)
论文发表日期：2017-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 31-35 )
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