LED产品老化失效机理分析与探讨
冼洁强
黄水华
毛炳雪
1.木林森股份有限公司,广东中山,5284002.木林森股份有限公司,广东中山,5284003.木林森股份有限公司,广东中山,528400
摘要：本文按照失效分析的流程,对一款失效的LED产品进行分析.外观检查发现失效LED表面发黑,X-Ray探测仪发现LED内部引线断开,SEM电镜检测表明LED芯片外延层烧毁,线径端口烧融的现象,EDS能谱仪成分分析并未发现异常元素,温度测试结果表明LED产品温度超出了LED正常使用的环境温度,热阻分析表明LED芯片结温远高于芯片允许的极限结温,因此LED在老化过程中出现死灯,是由于LED贴片过于密集,热量无法散出,导致芯片结温过高而失效,同时驱动电源输出存在尖峰脉冲,加剧芯片囤积热量,导致失效.因此优化散热和电源的设计是提高LED可靠性的重要方法.
关键词：LED驱动电源芯片失效热阻可靠性失效分析
分类号：TN312+.8(半导体技术)
论文发表日期：2019-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 24-29 )
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