CSP LED器件专利分析研究
袁毅凯
李丹伟
梁丽芳
李程
1.佛山市国星光电股份有限公司,广东佛山,5280002.佛山市国星光电股份有限公司,广东佛山,5280003.佛山市国星光电股份有限公司,广东佛山,5280004.佛山市国星光电股份有限公司,广东佛山,528000
摘要：芯片级封装(简称“CSP”)器件凭借着微型化、出光品质高而备受青睐,各国LED企业纷纷加大研发力度及知识产权布局保护.本文采用专利技术功效图的分析方法,对中国和美国CSP LED器件的专利技术发展现状展开研究,并对国外主流厂商韩国三星、首尔半导体、飞利浦Luneds、日亚等公司的CSP LED器件专利进行剖析,比较各家大厂CSP LED器件的技术路线,从而分析出CSP LED专利技术的雷区与技术空白点,以便于指导国内LED企业在CSP LED器件专利的布局,尤其应着重于应用领域的外围专利申请,可通过广撒网的专利申请方式增加与国外LED龙头企业的竞争筹码.
关键词：芯片级封装CSPLED专利布局专利技术功效图
分类号：TM923.34(电气化、电能应用)
资助基金：广东省各类创新中心高质量专利培育项目“半导体照明领域知识产权提质增量项目”(粤知产合同(2018)11号-24)
论文发表日期：2019-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：10( 1-10 )
英文信息