上锡工艺对倒装LED COB器件的影响
毛炳雪
冼洁强
黄水华
关志华
1.木林森股份有限公司,广东中山,5284152.木林森股份有限公司,广东中山,5284153.木林森股份有限公司,广东中山,5284154.木林森股份有限公司,广东中山,528415
摘要：本文分别采用刷锡与点锡工艺制备出了倒装COB光源,并对两种工艺的COB产品性能及可靠性进行了评估.X-Ray探测仪检测表明点锡工艺制备的COB焊接层空洞大而集中,空洞率显著偏高.热阻测试结果表明空洞导致热阻偏大,散热效果差,结温显著偏高,进而导致光衰老化严重,最终导致COB产品光电性能发生变化.采用刷锡工艺,锡膏涂覆均匀一致,得到的COB产品经高温老化1000 h后,光维率保持在95.6％,高温高湿老化1000h后,光维率仍保持在95％以上,产品性能稳定可靠.
关键词：COB倒装LED刷锡热阻可靠性
分类号：TN312.8(半导体技术)
论文发表日期：2019-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：7( 18-24 )
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