LED模块/模组的结温测量研究
陈聪颖
王燕芬
李自力
1.广东产品质量监督检验研究院,广东广州,5106702.广东产品质量监督检验研究院,广东广州,5106703.广东产品质量监督检验研究院,广东广州,510670
摘要：LED封装、模组以及终端产品LED灯和LED灯具的质量水平,例如发光量、色温等光性能,与LED内部芯片的结温高低密切相关.一般来说结温高,LED性能变差.因此,对于LED芯片企业和LED封装企业,了解LED芯片各层结构的热阻和COB-LED模组中各LED芯片的结温显得十分必要.同样,对于LED灯和LED灯具等终端产品企业,了解掌握LED芯片的结温也显得非常重要.目前现有的测量方法中多是非直接测量和计算,而影响LED结温测量的因素多,看不见、摸不着,导致对测量结果的定量可信度疑问,也就是对测量误差到底是多少心中无数.本文采用的测量方法是对LED封装的LED芯片结温和LED模组中各LED芯片的平均结温的敏感参数在实际的大工作电流下进行直接测量和分析.
关键词：LED封装LED模组芯片结温额定电流测量分析
分类号：TM923.34(电气化、电能应用)
资助基金：国家科技重大专项(2015B010115003)
论文发表日期：2019-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 1-5 )
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