集成多芯封装的LED照明智能电源芯片
颜重光
北京大学上海微电子研究院,上海201203
摘要：阐述了用于LED照明的智能电源芯片架构,其将整流桥堆、续流二极管、LDO、MOS、恒流驱动IC、智控CPU/MCU、存储器等相关功能的裸芯片采用2D平面或3D堆叠方式集成封装在同一基板内,介绍了当前国内外多芯封装集成电路的工艺制程,以及几款具有多功能的LED驱动电源芯片设计.智能电源芯片的发展为照明产品的超微化、智能化提供了可行的技术坦途.
关键词：LED驱动电源智能芯片驱动IC多芯集成2D平面封装3D堆叠封装
分类号：TN86(无线电设备、电信设备)TN4(微电子学、集成电路（IC）)
论文发表日期：2020-01-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 7-11 )
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