基于倒装芯片制备白光LED灯丝的研究进展综述
陈跃1
卢肖1
钟诗圆1
邹军1
石明明1
徐文博1
杨磊2
杨忠3
汤雄4
李超5
陈狄飞6
1.上海应用技术大学,上海2014182.浙江亿米光电科技有限公司,浙江 嘉兴3141003.上海厚睦莱电器科技有限公司,上海2016014.上海亮威照明科技股份有限公司,上海2001275.杭州士兰明芯科技有限公司,浙江 杭州3100186.浙江美科电器有限公司,浙江 绍兴312300
摘要：倒装LED灯丝基于倒装芯片制备,区别于普通白光LED灯丝,制备工艺上一些调整使得倒装LED灯丝灯具有发光效率高、散热能力强、工艺简单、灯丝寿命长等优点,具有极大的市场前景.综述了近年来倒装芯片的制备方法以及创新性较强或较为实用的部分倒装LED灯丝的制备方法,如平面涂覆法,全周光LED灯丝,柔性LED灯丝,立体灯丝光片等,并对倒装LED灯丝的未来发展方向及应用前景进行了展望.
关键词：倒装芯片灯丝白光LED全周光
分类号：TN383+.2(半导体技术)
资助基金：国家自然科学基金(61901270)上海帆船计划(17YF1419200)浙江省科技计划(2018C01046)
论文发表日期：2020-05-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：11( 12-21,41 )
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