COB LED器件封装工艺优化研究及应用
李蕾
苏佳槟
李春莲
1.广州硅能照明有限公司,广东 广州 5106632.广州硅能照明有限公司,广东 广州 5106633.广州硅能照明有限公司,广东 广州 510663
摘要：为提升板上多芯片集成封装(Chip on Board,COB)LED器件的光品质和可靠性,解决目前封装环节的技术痛点,研究了COB器件的光电热耦合效应,分析了COB封装过程中各个工艺细节.提出了芯片横纵双向交叉排布、荧光粉分层近场涂覆、荧光胶分层固化方式等优化方法,对采用常规工艺和优化后工艺封装的COB器件的光谱、光电参数、空间颜色均匀性、胶面温度、结温等分别进行了对比测试.结果表明,通过优化芯片排布、使用荧光粉分层近场涂覆技术、改善荧光胶固化方式等手段,可以在保证性价比优势的基础上,实现COB LED光源出光效率、光色一致性、可靠性的同步提升.
关键词：COB封装芯片排布荧光粉分层涂覆光品质可靠性光效光色一致性
分类号：TM923.01(电气化、电能应用)
资助基金：广州市科技计划项目"多芯片封装 LED 器件的电光热耦合效应研发及应用"(201806010034)
论文发表日期：2020-06-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：9( 22-30 )
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