提升窄发光LED耐高温老化性能的封装技术研究
李正凯1
谢志国1
李福海1
潘利兵1
章勇2
1.佛山市国星光电股份有限公司,广东 佛山5280002.华南师范大学半导体科学技术研究院,广东 广州510631
摘要：针对窄发光型LED产品耐高温老化性能不佳的问题,从封装材料和工艺两个方面展开研究.实验表明不同黏度、硬度、折光率胶材的窄发光型LED产品在高温老化下光通维持率的差异较小;采用单一变量法对比分析不同支架特性,包含杯型微结构、白胶材质、热沉铜材、功能区镀银层厚度等对窄发光型LED产品耐高温老化性能的影响,结果显示PCT材质的支架耐高温性能较好;此外,实验结果显示全离心封装工艺能有效提升产品耐高温老化性能.通过综合对比分析,为提升窄发光型LED产品的耐高温老化性能提出切实可行的产业化方案.
关键词：窄发光LED老化光衰离心封装
分类号：TN312.8(半导体技术)
论文发表日期：2020-08-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 12-16 )
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