底部涂层技术对镀银基板LED封装光源的性能影响
乜辉
高山
重庆四联光电科技有限公司,重庆北碚400707
摘要：为了提高LED封装光源的抗硫化和发光性能,基于传统的镀银基板LED封装光源技术设计了一种底部涂覆的结构,实验探究其对LED封装器件的性能影响.结果表明:采用底部涂层技术制造镀银基板封装光源可有效提升产品的发光性能,同时产品的抗硫化能力和可靠性有一定的加强,对实际生产有一定的应用价值.
关键词：LED封装镀银基板底部涂层光强抗硫化
分类号：TN312.8(半导体技术)
论文发表日期：2021-01-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 27-30 )
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