基于LED不同封装类型散热分析
宿文志
钱靖
吴义云
刘蕾
李昕淼
邹勇
安徽工业大学数理科学与工程学院,安徽马鞍山 243032
摘要：应市场要求,LED芯片功率不断增大,导致LED工作时结温升高,因此对产品的散热性能要求也越来越高.综合分析目前市场上LED灯的不同封装类型及研究现状后,本文基于Fluent有限体积方法对LED的SMD(表面贴片)封装和COB(板上芯片)封装进行散热分析.结果 表明:3种不同结构的COB封装中,倒装COB封装散热效果最好,垂直结构COB封装次之,最后是正装COB封装,但无论哪种结构的COB封装,其散热效果均优于SMD封装.研究发现,随着基板尺寸的增大,3种结构COB封装的结温逐渐减小,但LED结温变化率也随基板尺寸增大而减小,散热效果提升不明显.
关键词：LED封装COB结温散热热阻
分类号：TN305.94(半导体技术)
资助基金：安徽高校自然基金重点项目(KJ2018A0051)安徽省双基教学示范课程建设项目(2020-430)安徽工业大学省级大学生创新训练计划项目(S202010360385)安徽工业大学省级大学生创新训练计划项目(S202110360324)安徽工业大学校级大学生创新训练计划项目(2021046Y)
论文发表日期：2021-09-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 9-14 )
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