一种高强度的Mini&Micro LED倒装技术研究
李年谱
秦快
赵强
佛山市国星光电股份有限公司,广东佛山528000
摘要：LED显示屏经历了直插式、表贴式和集成式封装技术的发展,寻找合适的方法缩小LED像素点间距是目前研究的重点.倒装工艺制备LED是用锡膏实现线路板与倒装芯片相连,但存在锡膏连接层空洞、锡膏粘接力不足等问题.本文采用线路板植球技术,研究了植球工艺对锡膏粘接力和刷锡效果的影响.结果表明,植球后的锡膏偏移和锡膏塌陷明显改善,推力平均值比未植球高27.5％.为更小点间距的Mini&Micro LED显示器提供了技术参考.
关键词：LED显示屏植球倒装工艺Mini&Micro LED
分类号：TN312.8(半导体技术)
资助基金：佛山市核心技术攻关项目(1920001000236)
论文发表日期：2021-10-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 22-25 )
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