LED芯片封装交互研究
陈雨
佛山市国星半导体技术有限公司,广东佛山528000
摘要：固态照明因其能效和可靠性而在照明市场占有一席之地.虽然能量效率可以很容易地评估,但其可靠性不便于评估.在几个可靠性问题中,LED芯片级的可靠性可能是一个难题,因为与电迁移现象相关的芯片故障在早期阶段很难检测到.为了去除模块中潜在的风险,需要偶尔进行额外的筛选方法.本文研究了 LED芯片封装的交互关系,以评估模块级LED芯片的应力.该方法将帮助LED制造商在LED芯片可靠性方面执行LED封装的稳健设计.电迁移与金属扩散有关,属于爬行现象.由于蠕变应变是温度、应力和时间的函数,因此量化LED管芯金属层中的应力可以为LED制造商在制造的早期阶段做出工程决策提供有用的信息.
关键词：LED芯片封装
分类号：TN312.8(半导体技术)
论文发表日期：2023-01-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 15-19 )
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