焊接工艺对倒装芯片LED可靠性影响综述
聂呈呈
山东省环能设计院股份有限公司,山东济南250013
摘要：随着倒装芯片LED(FC LED)技术的发展,FC LED在其性能工艺等方面都有了很大的改进,焊接时产生的问题日益突出,对焊接工艺的要求越来越高.焊接时如操作不当会产生空洞,空洞的存在对FC LED的可靠性会产生较大的影响.本文综述了倒装芯片(FC LED)的发展现状、研究热点、相关技术,主要介绍了焊接工艺及其可靠性影响.
关键词：倒装芯片LED焊接工艺空洞可靠性
分类号：TN312.8(半导体技术)TG40(焊接、金属切割及金属粘接)
论文发表日期：2023-02-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：8( 5-12 )
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