CSP-LED封装工艺及其散热研究
林介本1
郭震宁2
吴荣琴2
黄学铃3
1.闽南科技学院,福建泉州362332;泛家居智能照明福建省高校工程研究中心,福建泉州362332;泉州市照明工程技术研究院,福建泉州362302;福建世光新能源股份有限公司,福建泉州3623022.闽南科技学院,福建泉州362332;泛家居智能照明福建省高校工程研究中心,福建泉州3623323.泉州市照明工程技术研究院,福建泉州362302;福建世光新能源股份有限公司,福建泉州362302
摘要：芯片级封装(CSP)LED器件由于其体积小、发光效果好等优点成为LED企业新技术、新产品竞争的热点.本文基于正装结构、垂直结构、倒装结构3种芯片结构讨论了 CSP LED封装的工艺流程,并制备了多芯片的CSP LED模组,分析了 CSP LED模组的芯片结温.研究表明:倒装结构芯片适用于CSP工艺封装;合理分布CSP LED芯片,优化芯片排列间距,对控制CSP LED模组的结温,提高产品的寿命有重要的意义.
关键词：芯片级封装封装工艺结温热阻模组
分类号：TM923.34(电气化、电能应用)
资助基金：半导体照明与光伏应用创新团队(MKKYTD202301)
论文发表日期：2023-06-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 12-15 )
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