倒装LED晶片在全彩Mini LED显示屏中的精确组装与校正技术研究
张妮
深圳市聚飞光电股份有限公司,广东 深圳 518100
摘要：本文旨在通过倒装LED晶片转移封装工艺、行列驱动电路设计、高精度拼装结构和整屏校正技术等研究,开发倒装COB高清小间距无缝拼接LED显示屏.通过解决关键技术问题,实现了显示屏的开发.该显示屏具有黑屏墨色一致性、白屏各视角一致性、整屏一致性以及高焊接良率等优点.行列驱动电路设计采用列恒流芯片+行驱动芯片,达到了低功耗、高表面温度控制和低灰效果;精确的拼装结构设计实现了高精度平整度和快速安装更换;校正技术解决了亮度和色彩一致性问题.该研究成果为倒装COB高清小间距无缝拼接LED显示屏的开发提供了技术路线和解决方案,将会进一步推动LED显示屏技术的发展,提升用户体验.
关键词：小间距无缝拼接显示屏转移封装工艺行列驱动拼装结构校正技术
分类号：TN873(无线电设备、电信设备)
论文发表日期：2024-09-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：3( 31-33 )
英文信息