LED封装点胶工艺发展概况
朱剑飞
孙名瑞
何琦
张嘉显
龚伟斌
深圳市瑞丰光电子股份有限公司,广东 深圳518132
摘要：LED灯是一种使用LED作为发光元件的照明设备,具有节能、寿命长等优点.因此,在现代照明领域得到了广泛的应用,为了保护LED灯的内部结构,提高其耐用性和防水性能,LED灯表面常常需要进行封胶处理.同时,随着MINI-LED的兴起,高黏度、高频、微量、高一致性、高精度的点胶需求也随之产生,目前在点胶领域广泛使用的技术有:时间压力式、活塞泵式、螺旋泵式和喷射式点胶,本文将对以上几种点胶技术逐一介绍.本文首先阐述了论文的研究背景和目的,其次介绍了LED封装点胶技术的应用领域和未来LED封装点胶技术将面临微量化、自动化、智能化三大技术挑战,随后介绍了目前广泛应用的时间压力式、活塞泵式、螺旋泵式和喷射式这4种点胶方式的原理及优劣势,最后解释了点胶工艺发展如此迅速的原因,并介绍了未来的发展方向.
关键词：LED封装点胶MINI-LED压电式点胶封胶工艺
分类号：TM923.05(电气化、电能应用)
论文发表日期：2024-11-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：12( 12-23 )
英文信息