Mini LED芯片蓝宝石衬底抛光后翘曲工艺研究
刘佑芝
佛山市国星半导体技术有限公司,广东 佛山528000
摘要：随着LED在高清显示屏上的使用,Mini LED随之出现,芯片尺寸小,芯片厚度也进一步要求变薄,减薄后的厚度为50～60μm,随之而来的翘曲问题成为制造过程中的难点问题,本工艺研究通过调整粗抛工艺金刚石抛光液颗粒度,搭配CMP工艺压力,时间的调整,试验结果显示:粗抛工艺金刚石抛光液颗粒度为3μm,CMP工艺参数,压力50 kg,下盘转速50 r/min时间15～20 min,效果最佳.
关键词：50~60 μm厚度翘曲金刚石抛光液工艺参数
分类号：TG74(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)
论文发表日期：2024-11-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 49-52 )
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