倒装芯片LED封装的可靠性关键因素剖析
温俭辉
深圳市美矽微视觉技术有限公司,广东 深圳 518106
摘要：倒装芯片LED具有无金线键合、散热优、光提取效率高、封装密度大等优势,是高端光源核心器件.其可靠性受材料、工艺、结构、环境影响,易出现光衰等问题.文章系统地阐述了其封装结构与工作机制,明确光通量维持率、结温热阻等核心可靠性指标以及常见失效模式;剖析四大关键影响因素的作用机制及评价途径,提出提升举措,为相关研究与应用提供借鉴.
关键词：倒装芯片LED封装可靠性热设计
分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)
论文发表日期：2025-12-25
在线出版日期：2026-01-08（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：3( 76-78 )
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