LED器件吸湿失效分析及改善
钱帆1
黎鑫玲2
梁乐成2
张文彬2
曾幸荣3
1.华南理工大学材料科学与工程学院,广东 广州 510000;广东万木新材料科技有限公司,广东 江门 5290002.广东万木新材料科技有限公司,广东 江门 5290003.华南理工大学材料科学与工程学院,广东 广州 510000
摘要：表面贴装发光二极管(SMD LED)作为当前主流的LED封装形式,已广泛应用于商业照明、家用照明及背光显示等领域.其与表面贴装技术(SMT)的结合,不仅实现了电子产品的小型化和轻量化,更显著提升了产品的可靠性和生产效率,但SMT焊接过程中的"爆米花效应"困扰着LED器件的应用.本文通过模拟实验探究了吸湿率与"爆米花效应"失效率的关系,考察了封装材料与支架对LED器件吸湿性的影响.结果表明,LED器件在吸湿率超过1 wt.‰后会出现"爆米花效应".支架材料及结构界面吸附的水分为LED器件吸湿的主要途径,其水分含量占总吸湿量的 85.68%～97.82%.基于建立吸湿率-失效率模型,以商品化封装材料为基础,考察了无机填料和润湿剂对"爆米花效应"的影响.LED器件的吸湿率和失效率随封装材料中无机填料KMP590 的增加而降低,吸湿率与失效率分别实现了35%和64%的显著降低.通过添加KYC643润湿剂使失效率从79.17%降至52.08%,流平时间从9.8 分钟缩短至3.5 分钟.本文为封装材料的性能提升提供改善方向,同时LED器件吸湿性研究,也为"爆米花效应"的失效分析提供理论依据.
关键词：LED器件封装材料吸湿性爆米花效应表面贴装技术
分类号：TB324(工程材料学)
论文发表日期：2026-01-25
在线出版日期：2026-03-05（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 16-21 )
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