Sonicfill系统粘接和挠曲强度及对后牙充填边缘密合性影响的研究
杜美仪1
王宏2
刘原宁1
王振宏1
1.锦州市口腔医院口腔内科 辽宁 1210042.锦州医科大学口腔基础教研室 辽宁121004
摘要：目的:探讨Sonicfill系统的粘接强度、挠曲强度及对老年人后牙深龋Ⅱ类洞充填后边缘密合性的影响.方法:收集我院口腔外科因牙周炎致牙体松动无法保留的老年恒磨牙60颗.根据充填材料的不同,分为2组,分别为Sonicfil1组和3M Filtek Z350组,对两组分别进行剪切强度测试、挠曲强度测试、声发射测试及边缘微渗漏观察.采用独立样本t检验比较两组的剪切粘接强度、挠曲强度、声发射事件数及总能量、轴壁及龈壁的微渗漏长度.结果:Sonicfill组的剪切粘接强度及挠曲强度均高于3M Filtek Z350组,差异有统计学意义(P＜0.05).Sonicfill组平均声发射事件数低于3M Filtek Z350组,差异有统计学意义(P＜0.05),3M Filtek Z350组声发射能量高于Sonicfill组,但两者间无统计学差异(P＞0.05).Sonicfill组的龈壁及轴壁微渗漏长度均低于3M Z350组,差异有统计学意义(P＜0.05),但两组内龈壁与轴壁之间微渗漏长度无统计学差异(P＞0.05).结论:Sonicfill树脂充填系统有较好的剪切粘接强度及挠曲强度,可以获得更好的边缘密合性,同时能够节省操作时间,因此更适合用于老年后牙的直接树脂修复.
关键词：树脂剪切强度挠曲强度微渗漏声发射
分类号：R783(口腔矫形学、牙科美学)
论文发表日期：2020-01-20
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 30-34 )
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