新型硅酸钙基生物材料用于根尖倒充填的封闭性能和粘接强度的研究
张俊领1
何露2
刘明飨2
王宏媛2
李红2
1.首都医科大学附属北京口腔医院牙体牙髓科 北京 100050;北京市顺义区医院口腔科 北京 1013002.首都医科大学附属北京口腔医院牙体牙髓科 北京 100050
摘要：目的:评价和比较硅酸钙基生物材料iRoot BP Plus和MTA作为根尖倒充填材料的封闭性和粘接强度.方法:收集因正畸或牙周病新鲜拔除的单根离体牙93颗,截去牙冠后行常规根管预备、根管充填,切除根尖3mm后行根尖倒预备,随机分为3组:A组(iRoot BP Plus组)、B组(MTA组)、C组(GIC组),分别行根尖倒充填.扫描电镜下观察并比较不同倒充填材料与牙本质之间粘接界面的微观形态;薄片推出实验体视显微镜下观察各组的断裂形式;测量染料渗透深度结合图像软件分析不同的微渗漏结果.结果:扫描电镜显示:iRoot BP Plus与根管壁牙体组织之间的粘接界面结合具有好的边缘适应性.薄片推出实验发现,iRoot BP Plus和MTA两组间的粘接强度无显著性差异,均明显高于GIC组(P＜0.05);三组均以混合型为主要断裂方式,GIC组内粘接型断裂形式所占比例相对最高.微渗透结果显示,iRoot BP Plus和MTA的渗透深度相比无统计学差异,均明显低于GIC组(P＜0.05).结论:iRoot BP Plus与MTA作为根尖倒充填材料都具有较好的根尖封闭性能和粘接强度,均优于传统倒充填材料GIC.
关键词：iRoot BP PlusMTA根尖倒充填微渗漏封闭性能粘接强度
分类号：R783.1(口腔矫形学、牙科美学)
资助基金：首都医科大学校自然基金(PYZ19076)北京市卫生健康人才骨干培训计划项目(2019-2)
论文发表日期：2021-01-20
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 35-39,64 )
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