大功率LED散热封装技术研究
苏达
王德苗
1.浙江大学信息与电子工程系,杭州,3100272.浙江大学信息与电子工程系,杭州,310027
摘要：如何提高大功率LED的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题.本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今后的发展方向.
关键词：大功率LED散热封装
分类号：TU1(建筑基础科学)
论文发表日期：2007-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 69-71,55 )
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