基于功率型LED散热技术的研究
刘一兵1
黄新民2
刘国华
1.湖南大学,信息与电气工程学院,湖南,长沙,4100822.邵阳职业技术学院机电工程系,湖南,邵阳,422000
摘要：散热制约了LED功率的进一步提高.本文在分析功率LED受热效应影响的基础上,从改进LED结构角废来解决散热问题.芯片采用倒装焊结构,可降低热阻,提高散热能力,对倒装焊结构的热能扩散途径进行了阐述,指出采用导热性能优良的封装材料是提高散热效率的重要途径.并对密封材料,键合材料,散热基板对散热的影响作了详细的分析,最后介绍了采用热沉散热的最新进展,并提出了今后的研究方向.
关键词：功率LED散热倒装焊封装材料
分类号：TU11(建筑基础科学)
论文发表日期：2008-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 69-73 )
英文信息