太阳能LED路灯芯片封装的模拟与研究
陈建新1
尚守锦1
赵阿玲1
翟奋楼2
史辰1
1.北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,1000222.北京工业大学机械工程与应用电子技术学院,北京,100022
摘要：随着资源和能源的逐渐减少,人们对清洁能源太阳能和LED节能照明产品关注程度也在不断提高.本文拟利用TracePro光学仿真软件进行LED芯片封装的模拟,主要从反光杯的材料选择,结构造型和光学参数等方面进行优化,以期设计出出光效率更高的芯片封装形式.
关键词：LED路灯光学仿真太阳能芯片封装出光效率
资助基金：北京市教委项目(10200650)
论文发表日期：2008-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 66-70 )
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