RGB-LED背光系统的散热研究
蔡勇1
邵旭敏2
沈嘉平1
黄忠2
吴明光2
1.杭州亿奥光电有限公司,杭州,3111002.浙江大学工业控制技术国家重点实验室,杭州,310027
摘要：在RGB-LED背光系统的开发工作中,散热是个非常重要的研究课题,因为目前的LED在发光的同时会产生较多的热量,而这些热量会严重影响LED的发光性能.本文针对LED背光系统的散热问题,提出了一种新型基板设计技术,这种新型的铝基板相比于传统的聚合物绝缘金属基板有明显的优势,它是在铝基上用化学方法生成一层很薄的阳极绝缘氧化层,在绝缘氧化层上用掩膜或者光刻形成所设计的电路图形,用磁控溅射的方法,交替地沉积基底膜、导电膜和焊接膜,从而在铝基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层,在该层上可以封装电子元器件或LED芯片.经过测试,新型绝缘铝基板和传统的聚合物绝缘铝基板的热阻分别是4.78℃/W和7.61 ℃/W.
关键词：LED散热阳极氧化绝缘热阻计算
论文发表日期：2010-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 79-84 )
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