大功率LED封装热性能因素的有限元分析
任国涛
潘开林
朱玮涛
黄静
1.桂林电子科技大学机电工程学院微电子制造技术实验室,广西,桂林,5410042.桂林电子科技大学机电工程学院微电子制造技术实验室,广西,桂林,5410043.桂林电子科技大学机电工程学院微电子制造技术实验室,广西,桂林,5410044.桂林电子科技大学机电工程学院微电子制造技术实验室,广西,桂林,541004
摘要：针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元ANSYS软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效果的影响.这些因素对热性能影响的对比分析为提高热设计性能和制定封装制造工艺提供了参考和尺度.
关键词：大功率LED热性能因素热分析有限元模型
资助基金：广西研究生创新项目(2009105950802M06)广西自然科学基金重点项目(2010GXNSFD013039)广西制造系统与先进制造技术重点实验室建设项目(09-007-05_005)
论文发表日期：2010-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 18-21,25 )
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