侧面送风冷却LED的热封装方法及其三维数值仿真研究
马璐
刘静
1.中国科学院理化技术研究所低温工程学重点实验室,北京,1001902.中国科学院理化技术研究所低温工程学重点实验室,北京,100190
摘要：LED(Light Emitting Diode)芯片结温的高低直接影响其出光效率、工作寿命和可靠性。本文提出一种旨在确保LED在结温下安全、低噪音、稳定运行的侧面出风封装新方法。建立了该方法的三维传热学模型，研究了不同风压和不同LED芯片功率对其温度的影响。数值仿真结果表明：新型散热方法能够有效地冷却大功率LED，比如能使40W LED在120Pa风压，27℃环境温度时温升仅为15℃；LED芯片的平均温度与其整个模块的功率呈线性增长关系；在使用该系统对LED进行冷却时，应平衡好LED芯片温度、风机功耗、系统尺寸的关系，并合理地选取进风口处风压。
关键词：大功率LED侧面出风口散热风机
论文发表日期：2011-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：7( 30-36 )
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