大功率白光LED封装技术
张寅1
施丰华1
徐文飞1
范供齐1
王海波2
1.南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京,2100092.南京工业大学电光源材料研究所,江苏南京,210015
摘要：近年来,大功率白光LED封装技术面临着巨大的挑战.在LED封装过程中,LED封装方法、材料、工艺和结构的选择,对LED的出光效率,可靠性,散热等方面有巨大的影响.本文从热学、电学和机械角度详细地评述了大功率白光LED封装技术.
关键词：大功率LED封装工艺固态照明
资助基金：国家高技术研究发展计划（863计划）(SQ2010AA0323083001)院士企业工作站(BM2010449)江苏省自然科学基金(SBK201021101)
论文发表日期：2012-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 52-55 )
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