LED集成封装的研究现状
陈钟文1
袁波1
陈小平1
卓宁泽2
施丰华3
王海波4
1.江苏省生产力促进中心,江苏南京,2100422.南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京,2100093.南京工业大学电光源材料研究所,江苏南京,2100154.江苏省生产力促进中心,江苏南京210042;南京工业大学电光源材料研究所,江苏南京210015
摘要：多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一.本文归纳了集成封装的特点,并从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展.
关键词：白光LED集成封装散热处理光学设计
分类号：TM923(电气化、电能应用)
资助基金：国家高技术研究发展计划（863计划）(SQ2010AA0323083001)江苏省企业院士工作站(BM2010449)江苏省自然科学基金(BK2010124)
论文发表日期：2013-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 77-80 )
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