大功率LED散热技术研究进展
晏建宇
王双喜
刘高山
叶家星
1.汕头大学工学院,广东汕头,5150002.汕头大学工学院,广东汕头,5150003.汕头大学工学院,广东汕头,5150004.汕头大学工学院,广东汕头,515000
摘要：本文介绍了目前大功率LED芯片的主要结构和大功率LED封装基板及散热技术的最新进展.结论是LTCC陶瓷基板及A1/SiC金属陶瓷复合基板是目前大功率LED基板的首选材料；同时,散热效果优异的散热器技术也相继推出,其中双压电冷却喷射技术(dual piezoelectric cooling jet)可能会极大的提高大功率LED散热的效率.
关键词：大功率LED基板散热器
分类号：TN305.94(半导体技术)
资助基金：广东省教育厅人才引进专项资金(2012B1033)汕头大学科研启动基金(NTF12001)
论文发表日期：2013-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：7( 84-89,98 )
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