LED 封装的研究现状及发展趋势
汤坤1
卓宁泽1
施丰华2
邢海东2
刘光熙2
王海波2
1.南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京,2100092.南京工业大学电光源材料研究所,江苏南京,210015
摘要：LED因其高效化、高功率化、高可靠性和低成本的不断发展， LED封装技术在越发重要的同时面临巨大的挑战。在封装过程中，封装材料和封装结构对LED散热与出光的影响最为关键。本文主要从封装材料（芯片、基板、热界面材料、荧光粉）和封装结构（ Lamp、 Surface Mounted Devices （ SMD ）、 Chip on Board （ CoB ）、 Remote Phosphor （ RP））上，阐述LED封装的研究现状以及发展趋势。
关键词：LED封装材料结构
分类号：TN312.8(半导体技术)
资助基金：国家高技术研究发展计划（863计划）(SQ2010AA0323083001)科技部科研院所专项(2013EG111218)江苏省科技支撑计划工业项目(BE2012115)
论文发表日期：2014-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 26-30 )
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