焊接层空洞率对LED背光源组件热阻的影响
刘志慧1
柴广跃1
闫星涛2
刘琪2
罗剑生1
1.深圳大学光电工程学院,广东深圳,5180602.深圳市瑞丰光电子股份有限公司,广东深圳,518132
摘要：焊接层空洞是引起电子器件和光电子器件失效的一种重要因素,同时也是应用系统可靠性研究的重要内容之一.它增大了焊接层的热阻使得功率半导体芯片由于散热不良而失效,本文通过实验研究了空洞率对LED背光源组件热阻的影响,结果显示随着焊接层空洞率的增大,样品结温与组件热阻都明显增加,且基本呈线性增长趋势,当空洞率约为17％时,热阻增长6.03％,结温提高1.74％;当空洞率约为73％时,热阻增长24.7％,结温提高9％.
关键词：LED背光源焊接层空洞率热阻
分类号：TM923(电气化、电能应用)
资助基金：国家科技重大专项(2014B010120004)广东省产学研项目(2011B090400400)国家科技攻关计划(JSGG20140519105124218)
论文发表日期：2016-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 98-103 )
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