高功率密度紫外LED封装模组及其光固化应用
韩秋漪1
李思琪1
李明昊1
荆忠2
张善端1
1.复旦大学电光源研究所,上海,2004332.上海迈芯光电科技有限公司,上海,201612
摘要：紫外LED芯片技术的快速进步,推动了其在光固化领域的应用.为了更好地满足工业生产应用的要求,开发了由铜板和AlN板构成的三明治结构的高功率密度紫外LED封装模组,兼顾了高效导电和导热性能.实现了单模组6颗芯片封装,辐射面积0.6 cm2,输入功率432 W,功率密度720 W·cm-2,辐出度230 W·cm-2,辐射效率32%.由此制造出了性能卓越的大功率紫外LED光固化设备,在装饰板生产线以及光纤拉丝塔上得到应用.结果表明,紫外LED光固化设备具有节能>80%的节能效果,且能大幅度提高产能,将为紫外光固化行业带来更多的革新和机遇.
关键词：紫外LED光固化千瓦级功率结温测试辐射效率
分类号：TM923(电气化、电能应用)
论文发表日期：2017-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：9( 21-29 )
英文信息