全串联高功率密度紫外LED结构和散热研究
曹露泽1
韩秋漪2
李福生3
荆忠4
张善端3
1.复旦大学工程与应用技术研究院,上海 2004332.复旦大学电光源研究所,上海 2004383.复旦大学工程与应用技术研究院,上海 200433;复旦大学电光源研究所,上海 2004384.上海迈芯光电科技有限公司,上海 201612
摘要：提高紫外LED光源模块的功率密度和辐照度已成为光固化应用的迫切需求.本文设计制作了一种6颗芯片串联的高功率密度UV-LED光源模块,加装了循环水冷散热器对其进行有效散热.通过仿真和实验对该模块的各项参数进行测试,证实仿真模型的预测能力.实验结果表明,全串联光源模块输入功率最高可以达到325.8 W,功率密度达到646.5 W/cm2,此时芯片结温能够维持在130℃左右.
关键词：全串联高功率密度封装散热COMSOL仿真
分类号：TM923(电气化、电能应用)
资助基金：上海市科学技术委员会科技支撑项目(18391903600)
论文发表日期：2022-08-28
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：10( 58-67 )
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