纳米颗粒对倒装芯片焊点微观结构和性能的影响综述
张城1
翟鑫梦1
陈跃1
李月锋1
邹军1
石明明1
杨波波1
苏晓锋2
杨雪舟3
钱麒4
1.上海应用技术大学理学院,上海 2014182.烟台华创智能装备有限公司,山东烟台 2640063.宁波朗格照明电器有限公司,浙江宁波 3153004.惠创科技(台州)有限公司,浙江台州 318050
摘要：倒装LED芯片克服了正装LED芯片的不足,提高了 LED器件的可靠性和使用寿命.在实际生产过程中,焊接工艺是倒装芯片封装过程中的关键步骤,倒装LED芯片互连界面的可靠性被认为是最重要的可靠性问题之一.随着微电子封装的发展和焊点使用环境的日益特殊,对无铅焊料的性能提出了更加严格的要求.由于小尺寸效应和高表面能,纳米颗粒已被广泛用于改善无铅焊料的微观结构和性能.因此,含有纳米颗粒的复合焊料最近引起了广泛关注.本文回顾了近年来对SnAgCu复合焊料合金的研究,并介绍了纳米颗粒对其微观结构、机械性能、润湿性和可靠性的影响.分析总结了纳米粒子强化的机理.此外,还讨论了纳米颗粒增强无铅焊料的不足和未来发展趋势,希望为这些复合焊料在封装中的应用提供一定的理论参考.
关键词：复合焊料纳米粒子微观结构机械性能润湿角
分类号：TN304.0(半导体技术)
资助基金：上海联盟计划(LM201978)国家自然科学基金(51302171)上海市学科能力建设项目(14500503300)上海市产学合作项目(XY-2013-61)校企合作项目(sit20170824001)
论文发表日期：2022-08-28
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：11( 82-92 )
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