一种EMC共晶LED器件的研究
杜元宝1
王国君2
张耀华2
张日光2
1.天津工业大学,天津 3003872.宁波升谱光电股份有限公司,浙江 宁波 315000
摘要：目前,EMC封装结构主要与LED正装芯片相结合,采用金线或合金线作为电器连接,支架表面采用镀银进行表面处理,以提高器件光效.本文研究将倒装共晶技术引入EMC封装结构.倒装共晶LED芯片,芯片电极表面分别采用Sn/Au及Cu/Sn/Au合金处理,与高平整度的铜表面镀银的EMC支架进行共晶焊接,同时,在芯片周围填满白胶提高器件出光效率.实验结果发现芯片电极采用Cu/Sn/Au合金处理的EMC器件,在高温老化色漂移及芯片推力方面得到很大提升,有效提高EMC封装器件的可靠性.
关键词：EMC共晶LED
分类号：TN305.94(半导体技术)
论文发表日期：2024-12-28
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 84-88 )
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