碳化硅陶瓷热导率影响因素研究
马逸飞
李其松
黄权
贾少培
成晓哲
牛乾元
张艳丽
穆云超
中原工学院材料与化工学院 ,河南郑州 450007
摘要：碳化硅陶瓷是一种应用广泛的高热导率材料.结合国内外研究,讨论了碳化硅陶瓷的导热机理和影响因素,认为杂质、气孔和晶界是影响碳化硅陶瓷热导率的主要因素,减少杂质、气孔和晶界有利于提高热导率.给出了制备高热导率碳化硅陶瓷的建议:提高碳化硅陶瓷致密度以减少气孔;增大碳化硅晶粒尺寸以减少晶界;在不降低致密度的前提下,降低烧结助剂含量、减少烧结助剂种类,且添加的烧结助剂不固溶进入碳化硅晶格、烧结助剂之间不反应形成结构复杂的低热导率相,烧结助剂容易结晶晶化,不残留或少残留玻璃相;添加高热导率第二相.
关键词：碳化硅陶瓷热导率杂质气孔晶界
分类号：TB321(工程材料学)
资助基金：国家自然科学基金(51902358)国家自然科学基金(12004016)中原工学院重大项目(21100071)河南省自然基金项目(202300410513)中原工学院基本科研业务费专项项目(K2019QN004)大学生创业训练计划项目(202310465002)河南省科技攻关项目(232102220068)
论文发表日期：2024-02-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：13( 23-34,64 )
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