"电位活化"现象与金属电沉积初始过程研究简报
冯绍彬
董会超
张胜利
商士波
包祥
刘清
1.郑州轻工业学院材料与化学工程学院,河南,郑州,4500022.郑州轻工业学院材料与化学工程学院,河南,郑州,4500023.郑州轻工业学院材料与化学工程学院,河南,郑州,4500024.郑州轻工业学院材料与化学工程学院,河南,郑州,4500025.郑州轻工业学院材料与化学工程学院,河南,郑州,4500026.郑州轻工业学院材料与化学工程学院,河南,郑州,450002
摘要：针对无氰电镀在镀层结合强度方面还存在的一些问题,用"电位活化"概念给出了理论解释,并从宏观到微观多方位地揭示了电位活化现象的电化学本质:恒电流法电位-时间曲线显示出了金属电沉积初始过程的电位活化平阶和特点;Ar+离子纵向深度溅射与X射线光电子能谱分析(XPS)相结合证实了电镀层结合强度差的原因是电沉积初始过程中镀层/基体界面氧化层的存在.保证电镀层与金属基体良好结合的前提,即实现电位活化的条件是电镀液中金属离子的还原电位必须负于基体金属表面氧化层的活化电位.同时给出了结合强度可与氰化物电镀相近的铁基体上焦磷酸盐直接镀铜工艺.研究表明,镍电极上的电位活化问题也取得了与上述研究一致的结论.
关键词：电位活化无氰电镀结合强度
分类号：O646.1(物理化学（理论化学）、化学物理学)
资助基金：国家自然科学基金(20376077)
论文发表日期：2005-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 26-29 )
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