聚酰亚胺封装体性质预测
杨红军1
屈芳升2
杨坤1
1.郑州轻工业学院技术物理系,河南郑州,4500022.河南职业技术学院物理系,河南郑州,450046
摘要：利用MS 3.0软件构造了7种聚酰亚胺(PI)封装体,对其进行了一系列的几何优化、能量优化与分子动力学优化,通过MS 3.0软件的分析模块对PI封装模型的非晶型结构、元胞参数、最终密度、内聚能密度及溶度参数进行预测,结果显示:PI封装体的密度基本相同,最大误差为1.9％；比初始密度减小了11.5％；溶度参数小于PI的理论值；在分子动力学优化过程中,键长与键角基本不发生变化；径向分布函数表明PI聚集态是一种近程有序、远程无序的非晶型结构,已经非常接近于实际的PI薄膜材料,可以用于进一步的模拟与计算.
关键词：聚酰亚胺分子模拟封装体
分类号：O631.1(高分子化学（高聚物）)
资助基金：郑州轻工业学院科研项目(2010XJJ007)
论文发表日期：2013-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 50-52,56 )
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