IGBT现场失效短路结温测量方法研究
窦智峰
翟朝伟
崔光照
金楠
1.郑州轻工业学院 电气信息工程学院,河南 郑州,4500022.郑州轻工业学院 电气信息工程学院,河南 郑州,4500023.郑州轻工业学院 电气信息工程学院,河南 郑州,4500024.郑州轻工业学院 电气信息工程学院,河南 郑州,450002
摘要：针对IGBT存在的响应速度慢、异质结构导致的热传导系数不均衡等问题,在对IGBT失效机理和现有结温测量模型研究的基础上,提出一种基于热积累的热电模型,以实时准确地测量IGBT结温.该方法在能量平衡的基础上,将IGBT温度的测量转换为测量IGBT某一点的温度,很好地避开了IGBT异质结构问题.Matlab仿真和实验结果表明,二者温度曲线有较好的拟合度,验证了该方法的可行性.
关键词：短路失效IGBT现场失效结温热积累热电模型
分类号：TN34(半导体技术)
论文发表日期：2017-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：8( 73-80 )
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