DOI: 10.12187/2020.05.009
高频低损耗软磁复合材料的研究进展
吴深1
李杰超1
王晓威2
刘建秀1
肖艳秋1
王辉1
高红霞1
1.郑州轻工业大学 机电工程学院,河南 郑州4500022.河南坤华同盛建设工程有限公司,河南 南阳473000
摘要：从软磁复合材料的磁性基体设计、绝缘包覆处理和新型制备技术3个方面对软磁复合材料的研究现状进行综述,得出:磁性基体设计时通过对不同特性的磁粉进行性能互补或对基体形态进行控制都可以有效地提高软磁复合材料的密度和磁导率;经绝缘包覆处理可以提高软磁复合材料的电阻率,从而降低其涡流损耗,但是非磁性相绝缘材料的加入会导致复合材料磁导率和饱和磁化强度降低;采用等离子烧结、微波烧结、激光烧结等新型制备技术可以有效改善软磁复合材料的性能.目前软磁复合材料的综合性能已无法满足电子元器件高频化、微型化的发展需求,未来应将研究重点放在优化基体成分设计与粒度配合、开发新的绝缘包覆材料、创新制备工艺、优化制备工艺参数、完善现有理论模型等方面.
关键词：软磁复合材料绝缘包覆磁损耗磁性基体新型制备技术
分类号：TB383.1(工程材料学)TM271.2(电工材料)
资助基金：河南省科技攻关计划(192102210033)博士科研基金(2014BSJJ022)
论文发表日期：2020-10-15
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：10( 61-70 )
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