功率LED芯片键合材料对器件热特性影响的分析与仿真
王垚浩
余彬海
李舜勉
1.广东佛山市国星光电科技有限公司,广东,佛山,5280002.广东佛山市国星光电科技有限公司,广东,佛山,5280003.广东佛山市国星光电科技有限公司,广东,佛山,528000
摘要：针对倒装型功率发光二极管器件,描述了功率LED器件的热阻特性,对不同芯片键合材料的功率LED热阻进行了分析,并运用ANSYS软件对3类典型芯片键合材料封装的功率LED热特性进行了仿真.仿真结果表明:采用功率芯片键合材料提高了功率LED的散热特性、降低器件PN结温,而采用普通热沉粘接胶作为芯片键合材料的功率LED的PN结温则较高,因此普通热沉粘接胶不适合用作功率LED的芯片键合材料.
关键词：芯片键合功率LED热阻结温
分类号：TN312.8(半导体技术)
资助基金：高比容电子铝箔的研究开发与应用项目(2004AA001340)科技部专项基金(2003BA316A01-02-06)
论文发表日期：2005-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 14-17 )
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