MEMS倒装式压力传感器失效分析
党伟刚1
王瑞2
刘东3
梁庭1
雷程1
1.中北大学微纳器件与系统教育部重点实验室 太原 0300512.陕西华燕航空仪表有限公司 汉中 7231023.淮海工业集团有限公司 长治 046012
摘要：针对MEMS倒装式压力传感器在测试过程中出现的问题,分析压力传感器故障与芯片设计、芯片制备、传感器一体化封装的关联,为压力传感器预防性维护和失效分析提供参考.论文选用某课题组2021-2022期间研究成功的传感器芯片,对其进行芯片到一体化集成传感器的封装,并对测试期间出现问题进行分析,以及对其故障进行修复.结果表明,倒装式压力传感器在长时间工作后玻璃通孔内的金属点电极发生翘曲,与周围溅射金属形成断层导致断路,利用导电浆料对通孔进行填充的方式进行修复,修复后的传感器在工况下寿命得到极大延长.论文提出了一种倒转式压力传感器的失效分析全流程,对传感器的故障分布、可靠性进行了有效分析,为制定有针对性的预防性维护方案提供了参考.
关键词：倒装式压力传感器故障失效分析问题修复修复测试
分类号：TP212(自动化技术及设备)
资助基金：国家重点研发计划(2023YFB3209100)中央引导地方科技发展资金项目(YDZJSX20231B006)
论文发表日期：2025-11-20
在线出版日期：2026-01-28（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 157-161 )
英文信息