基于纳米银的压力传感器气密封装工艺研究
张昕1
王俊强1
曹咏弘2
1.中北大学仪器与电子学院 太原 030051;中北大学前沿交叉科学研究院 太原 0300512.中北大学前沿交叉科学研究院 太原 030051
摘要：纳米银烧结后具有较高的熔点和良好的电学性能,是耐高温器件封装的理想材料.通过工艺探索,成功实现了纳米银作为密封环的热压键合,形成了符合要求的气密封装互连.通过点胶机制备了宽度为400 μm的密封环.对纳米银热压键合工艺参数进行优化探索,结合Ar(5％H2)等离子预处理方法,采用控制变量法,探究键合压力、键合时间、键合温度对纳米银键合质量的影响,得到剪切力、气密性与键合压力、温度、时间成正相关,从而得到适合石墨烯高温压力传感器的键合参数.在最优条件下进行后续传感器加工,对键合成功的样品进行测试与表征,键合界面较为平整,致密度高,具有较好的气密性.通过比较键合前后的芯片电学特性,石墨烯电阻值基本不变,此键合方式具有较高的稳定性.为石墨烯MEMS压力传感器低成本、快效率和高强度的气密封装提供新方法.
关键词：石墨烯纳米银键合气密封装
分类号：TP212.9(自动化技术及设备)
资助基金：山西省基础研究计划自然科学研究面上项目(202203021221105)
论文发表日期：2025-12-20
在线出版日期：2026-03-23（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 225-230 )
英文信息