陶瓷冷烧结技术的研究现状及发展趋势
孙奕彬
刘兵
杭州电子科技大学电子信息学院,浙江 杭州 310018
摘要：冷烧结是一种新型超低温陶瓷制备概念,是在低于300 ℃下,结合溶剂引入、单轴压力加压及适度加热等手段,实现陶瓷及其它复合材料的致密化烧结.冷烧结的主体思想是利用机械-化学耦合效应取代高温烧结提供驱动力,改善烧结传质过程,实现超低温条件下颗粒压实和致密化,是我国产业发展全面绿色转型,落实"双碳"目标的重点发展方向.综述了冷烧结技术的烧结机理及其在微波介质陶瓷、透明陶瓷、结构陶瓷领域中的应用,重点阐述了各领域具体陶瓷组分的制备工艺、性能与应用前景.随着技术的不断发展和完善,冷烧结技术有望在各个领域发挥更加重要的作用,推动陶瓷材料及相关产业的持续发展.
关键词：冷烧结烧结机理微波介质陶瓷透明陶瓷结构陶瓷
分类号：TQ174.65(硅酸盐工业)
资助基金：国家自然科学基金(52473247)
论文发表日期：2025-06-25
在线出版日期：2026-08-28（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：10( 383-392 )
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