玻璃与硅片场致扩散连接过程中的电流特性与断口分析
喻萍
孟庆森
薛锦
1.西安交通大学,陕西,西安,7100492.西安交通大学,陕西,西安,7100493.西安交通大学,陕西,西安,710049
摘要：对K4玻璃与硅片在大气中进行了场致扩散焊(阳极焊)焊接试验.结果表明,K4玻璃与硅片在焊接温度为300～450℃和焊接电压为700～850V的范围内都能够实现较好的连接.试验还表明,阳极焊过程中的电流随时间的延长而降低并渐趋稳定、随焊接温度和焊接电压的降低而减小.利用扫描电镜和能谱分析等手段对拉伸断口及接头组织和成分进行了分析.
关键词：焊接场致扩散连接玻璃硅断口金相
分类号：TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)TQ171.68(硅酸盐工业)
资助基金：211工程(211-20304006)
论文发表日期：2002-10-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：3( 31-33 )
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