微量Ag对Sn0.7Cu力学性能影响
唐坤
闫焉服
郭晓晓
赵快乐
盛阳阳
1.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,4710032.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,4710033.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,4710034.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,4710035.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003
摘要：SnCu共晶钎料在波峰焊领域被公认为SnPb共晶及近共晶钎料的最佳替代合金之一,但其熔点高,力学性能不良.本文采用合金化原理,在Sn0.7Cu合金中添加微量的Ag形成SnCuAg三元合金来改善合金性能.结果表明:当Ag质量分数小于0.2%时,随Ag含量增加,SnCuAg钎料抗拉强度和剪切强度逐渐提高;当Ag质量分数为0.2%时,SnCuAg抗拉强度较基体提高35.5%,剪切强度较基体提高46.5%.当Ag质量分数大于0.2%时,钎料合金的力学性能有所下降,这主要与新相Ag3Sn弥散强化作用及母材界面金属间化合物有关.
关键词：SnCu共晶钎料力学性能Ag元素弥散强化
分类号：TG405(焊接、金属切割及金属粘接)
资助基金：国家科技重大专项(2009ZX04014-065)河南省高等学校科技创新人才支持计划(2010HASTIT032)
论文发表日期：2010-05-02
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 4-7 )
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